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IC 業界の動向と考察

半導体流通と余剰在庫再流通の現場からの実務的な観察。

onsemiのチェコSiC増産計画終了:最大20億ドル投資の見直しと既存生産の継続

2026年11月9日・文:WingCore Editorial

onsemiのチェコSiC増産計画終了:最大20億ドル投資の見直しと既存生産の継続

onsemiとチェコ産業貿易省は、2024年6月に公表したRožnovのエンドツーエンドSiC増産計画を進めないことで合意しました。計画は最大20億ドルの複数年ブラウンフィールド投資でした。同社は世界のSiC市場の変化とプロジェクト採算性を理由に挙げる一方、Rožnovの既存シリコン・SiC生産は影響を受けず、RožnovとBrnoで投資と採用を継続する方針です。

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Microchipの納期長期化と追加ウェハー割当:全社シグナルと個別品供給の境界

2026年11月6日・文:WingCore Editorial

Microchipの納期長期化と追加ウェハー割当:全社シグナルと個別品供給の境界

Microchipの2027年度第2四半期売上高は16億2,150万ドルで、前年同期比42.2%増、前四半期比9.2%増でした。同社はサプライチェーン全体で納期が長期化し、能力増強と追加ウェハー割当の確保を進めていると説明しました。受注出荷比率は1を大きく上回りましたが、対象製品、工程、納期幅、割当数量、価格改定は開示されていません。本件は全社レベルの先行シグナルであり、個別品の不足通知ではありません。

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Astera Labs Scorpio量産拡大とAIラック接続の新たな基準

2026年11月4日・文:WingCore Editorial

Astera Labs Scorpio量産拡大とAIラック接続の新たな基準

Astera Labsの2026年度第3四半期売上高は5億8,490万ドルで、前四半期比49%増、前年同期比154%増でした。320レーンのScorpio X-Seriesファブリックスイッチが量産段階に入り、Scorpioは売上高で最大の製品群となりました。一方、Aries 7のサンプル出荷とOrionのパートナー提供は将来予定であり、同じ供給段階ではありません。

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Skyworks Si5365~Si5369の最終受注期限到来とクロック移行の実行段階

2026年11月2日・文:WingCore Editorial

Skyworks Si5365~Si5369の最終受注期限到来とクロック移行の実行段階

SkyworksはSi5365~Si5369のクロックデバイスと評価ボード計23品目について、2026年11月1日を最終受注日としました。生産終了の理由は、KYECでの最終テスター対応が2026年末に終了することと需要減少です。最終出荷日は2027年5月1日で、Si5392、Si5394、Si5395が代替候補として示されています。

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Intel第3四半期決算にみるXeon供給拡大とコンピュート需要の分化

2026年10月30日・文:WingCore Editorial

Intel第3四半期決算にみるXeon供給拡大とコンピュート需要の分化

Intelの2026年第3四半期決算では、DCAI売上高が前年同期比78%増となる一方、CCPGは5%減となりました。同社はXeon供給の追加確保に向けて生産能力と運転資本への投資を続ける方針です。PC減速見通しとサーバー需要を分けて評価する必要があります。

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SK hynixのHBM4量産移行と2027〜2028年生産能力の長期契約による需要可視性

2026年10月28日・文:WingCore Editorial

SK hynixのHBM4量産移行と2027〜2028年生産能力の長期契約による需要可視性

SK hynixの2026年第3四半期売上高は104兆6,155億ウォンとなり、サーバーDDR5、HBM4、321層TLCエンタープライズSSDの販売が拡大しました。会社はM15Xの能力引き上げにより、第4四半期にHBM4が出荷量と売上高でHBM3Eを上回ると予想しています。主要14社との長期契約数量は2027年と2028年の総生産能力の50%超に相当します。契約の製品別配分は開示されていません。

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Espressifのメモリー調達納期長期化、在庫積み増しに表れた供給安定と資金効率の両立

2026年10月26日・文:WingCore Editorial

Espressifのメモリー調達納期長期化、在庫積み増しに表れた供給安定と資金効率の両立

Espressifは2026年第3四半期報告で、メモリー価格の上昇と調達リードタイムの長期化を開示しました。供給確保と安定生産・納品のため、在庫は2025年末比で2億9,171万元増加しました。営業活動によるキャッシュフロー3億1,832万元が純利益を下回った主因は、この運転資本投資です。IoT半導体メーカー一社の調達実績であり、市場全体の不足や共通の価格動向を示すものではありません。

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Micron旧世代DRAMのEOL、改訂版PCN 36397に基づく最終注文日の到来

2026年10月23日・文:WingCore Editorial

Micron旧世代DRAMのEOL、改訂版PCN 36397に基づく最終注文日の到来

Micron PCN 36397の対象となる一部のDDR3、LPDDR2、LPDDR3製品は、2026年10月22日に最終注文日を迎えました。PCNは4月22日に発行され、6月15日に改訂されており、10月22日は新規発表日ではなく既定の注文期限です。改訂後は4型番が対象に残り、以前掲載された1型番はサポート継続へ変更されました。文書から確認できるのはEOL範囲、日程、NCNR条件であり、品薄や値上げではありません。

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Supermicro暫定売上高185億〜195億ドル、AIラック需要の新基準

2026年10月21日・文:WingCore Editorial

Supermicro暫定売上高185億〜195億ドル、AIラック需要の新基準

Supermicroは2027年度第1四半期の暫定売上高を185億〜195億ドルと発表し、従来予想の中間値を26.7%上回りました。暫定粗利益率も従来予想を上回り、顧客構成と製品構成が主因とされています。終了済み四半期の数値はAIインフラのシステム需要を強く示す一方、個別部材の不足を証明するものではありません。未監査の暫定値であるため、11月3日の正式決算が次の確認点です。

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RTX Sparkが形成する大容量ローカルAI向けWindowsマルチOEM基盤

2026年10月19日・文:WingCore Editorial

RTX Sparkが形成する大容量ローカルAI向けWindowsマルチOEM基盤

NVIDIAは10月16日、ASUS、Dell、HP、Lenovo、Microsoft、MSIからRTX SparkノートPCが販売されると発表しました。上位構成はBlackwell RTX GPU、20コアGrace CPU、最大128GBのLPDDR5X統合メモリーを備え、FP4 AI性能は最大1 PFLOPです。もう一つの構成はGPUコア5,120基、18コアCPU、最大32GBメモリー、最大827 TFLOPSです。今回の発表はローカルAI向けWindows基盤の拡大を示しますが、出荷数量、流通在庫、部品需要は開示されていません。

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TSMC 2026年第3四半期、N2売上比率8%とHPC主導の先端プロセス需要

2026年10月16日・文:WingCore Editorial

TSMC 2026年第3四半期、N2売上比率8%とHPC主導の先端プロセス需要

TSMCの2026年第3四半期売上高は1兆4,942.4億台湾ドルとなり、前年同期比50.9%増、前四半期比17.6%増でした。N2はウエハー売上高の8%を占め、N3、N5、N7を含む先端プロセス比率は79%に達しました。HPCは純売上高の68%を占め、前四半期比22%増でした。第4四半期は売上高523億~543億米ドル、粗利益率65~67%を見込んでいます。

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FaradayのUMC 14nm MIPI C/D Combo PHY、インテリジェントセンシングSoCの統合価値

2026年10月14日・文:WingCore Editorial

FaradayのUMC 14nm MIPI C/D Combo PHY、インテリジェントセンシングSoCの統合価値

Faradayは、UMCの14nm FinFETでシリコン実証済みのMIPI C/D Combo PHYを発表しました。二つのプロトコルで物理資源を共有し、IP面積を30%以上削減するとしています。受信品質、量産テスト、低アクティビティ電力を含む設計価値と、車載・産業用途で残る適格性の境界を整理します。

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