TSMC 2026年第3四半期、N2売上比率8％とHPC主導の先端プロセス需要
TSMCの2026年第3四半期売上高は1兆4,942.4億台湾ドルとなり、前年同期比50.9％増、前四半期比17.6％増でした。N2はウエハー売上高の8％を占め、N3、N5、N7を含む先端プロセス比率は79％に達しました。HPCは純売上高の68％を占め、前四半期比22％増でした。第4四半期は売上高523億～543億米ドル、粗利益率65～67％を見込んでいます。
売上規模と構成変化
TSMCは10月15日、2026年第3四半期の売上高が1兆4,942.4億台湾ドルになったと発表しました。前年同期比では50.9％増、前四半期比では17.6％増です。米ドル換算の売上高は467.2億米ドル、純利益は7,630.6億台湾ドルでした。
成長率に加えて重要なのが、プロセスと用途の構成です。N2がウエハー売上高に初期段階の寄与を示し、HPCが純売上高の中心を占めました。数値は四半期の売上構成を示すものであり、顧客別のウエハー数量、製品別需要、価格、納期を直接示すものではありません。
N2の売上寄与と先端比率
N2はウエハー売上高の8％、N3は33％、N5は28％、N7は10％でした。先端プロセスの合計は79％です。N3とN5が大きな比重を持つ一方、N2も報告対象の売上構成に入りました。
売上比率はウエハー投入枚数や生産能力の比率ではありません。ノードごとに製品構成や商流条件が異なるため、79％という数値は先端プロセスの経済的な重要性を示しますが、物量ベースの供給量へ単純に置き換えることはできません。
初期立ち上げと粗利益率
第3四半期の粗利益率は66.4％でした。前四半期から1.3ポイント低下した主因について、TSMCはN2の初期立ち上げを挙げています。
N2は売上高の8％を占める段階に達した一方、立ち上げ影響も連結粗利益率に表れました。売上寄与と利益率への影響が同じ四半期に確認されたことから、N2は商用売上を形成しつつ、なお初期ランプ局面にあると整理できます。ただし、66.4％は全社の粗利益率であり、N2単独の採算を示す数値ではありません。
HPC中心のプラットフォーム構成
純売上高に占める比率はHPCが68％、スマートフォンが21％でした。前四半期比ではHPCが22％増、スマートフォンが10％増、IoTが5％増、自動車が23％増です。
構成比と成長率は異なる指標です。HPCの68％は四半期の純売上高に占める規模を示し、22％増は前四半期からの変化を示します。自動車は23％増と最も高い伸び率でしたが、HPCと同じ売上規模を意味するものではありません。開示範囲から確認できるのは、HPCが最大の収益基盤でありながら、複数プラットフォームが前四半期比で拡大した点です。
第4四半期の業績レンジ
第4四半期の売上高見通しは523億～543億米ドルです。粗利益率は65～67％、営業利益率は56.5～58.5％を見込んでいます。
この見通しは全社ベースのレンジであり、N2、N3、N5、N7の配分や、HPC、スマートフォン、IoT、自動車の寄与を個別に示すものではありません。売上高レンジの拡大を特定製品の供給量、価格、納期へ直接結び付ける根拠にはならず、次四半期の全社収益規模と利益率の範囲として位置付けられます。
ファウンドリー市場の判断軸
第3四半期は、N2がウエハー売上高の8％に達し、先端プロセス全体が79％を占めました。HPCは純売上高の68％を占め、前四半期比22％増でした。先端ノードとHPCが同時に売上構成の中心を形成した四半期です。
同時に、N2初期立ち上げによる粗利益率への影響も開示されました。N2はウエハー売上高の8％を占めましたが、成熟ノードと同じ収益性を示す数値は開示されていません。今回の数値は、先端プロセス需要とHPC集中を示す基準になりますが、個別案件の認定状況、割当、価格、ウエハー数量、納期を代替するものではありません。